2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：
- 日本住友电木，
- 日本日立化成，
- 台湾长春住工，
- 德国汉高华威、
- 日本松下电工，
- 日本京瓷化学，
- 韩国金刚高丽化学KCC，
- 韩国三星Cheil，
- 中国品牌中鹏SP，
- 日本信越化学 (来源：Prismark); 其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务)，前四大日系厂家在中国大陆设厂，台湾长春为日本住友与台湾长春集团合资企业，只做低端产品。非日系四家韩系占两家，尚未在中国大陆设厂;非日系四家欧美系和中国品牌各占一家，两家工厂都设在江苏连云港;外企汉高华威，是德国汉高集团于2000年并购美国Hysol塑封料业务，于2005年并购控股江苏华威电子后，整合转产而来;中企江苏中鹏是连云港塑封料全球新巨头中资销冠，致力于打造世界级非日系环保塑封料首选品牌