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铜核球支援下世代的半导体封装

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admin 发布于 5年前 (2013-10-14)

近几年,平板与智慧型手机以超高的人气,在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时,高密度封装技术也同样被追求着,为实现高机能、高密度化,可预想到CSP的尺寸将变得愈来愈薄也愈来愈大,相对的也更期待着3D封装化与大型WL-CSP化等新技术与新材料的出现。千住金属工业也回应这...

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2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名:中鹏第九

admin 发布于 5年前 (2013-06-22)

来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息:2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为:1、日本住友电木,2、日本日立化成,3、台湾长春住工,4、德国汉高华威、5、日本松下电工,6、日本京瓷化学,7、韩国金刚高丽化学KCC,8、韩国三星Ch...

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减少芯片失效:芯片焊接(die Attach)工艺优化

admin 发布于 6年前 (2013-01-13)

在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序。此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上,使芯片的集电极与引线框架的散热片形成良好的欧姆接触和散热通路。由于固体表面的复杂性和粘结剂的不同特性,目前存在的吸附理论、静电理论、扩散理论、机械理论、化学键理论和配位...

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IC封装形式COF介绍

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admin 发布于 7年前 (2011-09-15)

其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film) COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将...

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将GDSII格式文件转为DXF格式

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admin 发布于 7年前 (2011-09-01)

前几天有个芯片要封装(package),PE那边要一份芯片PAD图形,但要是AutoCAD可读的DXF格式,而不是送GDSII给他们。问了一下公司的老员工说以前就是GDS或是用office visio对着layout(版图)描的,不知道怎么把GDSII格式转为DXF格式。。。 汗...

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IC封装图片认识(一):BGA

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admin 发布于 7年前 (2011-08-30)

在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。其具有以下五个特点: ①封装面积减少 ②功能加大,引脚数目增多 ③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡 ④可靠性高...

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常用IC封装技术介绍

admin 发布于 7年前 (2011-08-28)

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一...

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IC封装及形式简介

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admin 发布于 8年前 (2010-11-29)

在IC制造过程的后道工序中,通过电测试的硅片要进行单个的芯片装配与封装,而这两个是两种截然不同的过程。在传统工艺中,集成电路最终装配是指将从硅片上分离出的每个好的芯片粘贴在金属引线框架或管壳上,用细线将芯片表面的金属压点和提供芯片电通路的引线框架内端连接起来。完成装配后,将单个的...

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