在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA，全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

BGA五个特点：

①封装面积减少 ②功能加大，引脚数目增多 ③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡 ④可靠性高 ⑤电性能好，整体成本低

有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

BGA

EBGA_680L

uBGA

uBGA

LBGA-160

PBGA-217L

SBGA-

TSBGA-680L-

FBGA-

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