标签:CMP

Process

CMP后清洗技术进展

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admin 发布于 7年前 (2011-11-06)

摩尔定律的一个重大副作用就是从不明确地确定半导体产业中的技术问题。对目前制造节点完全适用的材料和工艺可能几年后就不够了。问题出自特征尺寸的不断缩小。极细线条中的性能与大块材料的性质能有极大的差别。 根据下式,减少粗导线的截面积电阻就增加: R=(l*ρ)/A 式中,l=导线长度,...

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Process

化学机械平坦化CMP

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admin 发布于 7年前 (2011-11-02)

到了20世纪80年代后期,IBM开发了化学机械平坦化(chemical mechanical planarization, CMP)的全局平坦化方法。它成为20世纪90年代高密度半导体制造中平坦化的标准。 自20世纪90年代中期以来,化学机械平坦化成为实现多层金属技术的主要平坦化...

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