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2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名:中鹏第九

admin 发布于 5年前 (2013-06-22)

来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息:2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为:1、日本住友电木,2、日本日立化成,3、台湾长春住工,4、德国汉高华威、5、日本松下电工,6、日本京瓷化学,7、韩国金刚高丽化学KCC,8、韩国三星Ch...

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IC封装形式COF介绍

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admin 发布于 6年前 (2011-09-15)

其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film) COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将...

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IC封装图片认识(一):BGA

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admin 发布于 6年前 (2011-08-30)

在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。其具有以下五个特点: ①封装面积减少 ②功能加大,引脚数目增多 ③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡 ④可靠性高...

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常用IC封装技术介绍

admin 发布于 6年前 (2011-08-28)

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一...

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