【晶圆设备支出 将大成长】 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计,今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元(约新台币9,720亿元),较去年成长2%,而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长,达410亿美元(约新台币1.2兆元),创下历史高点。

转载自网络的内容未用作任何商业用途,如有侵权请告知删除!
本站的原创文章请在转载时注明来源<《芯片版图》

发表评论