【晶圆设备支出 将大成长】 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计,今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元(约新台币9,720亿元),较去年成长2%,而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长,达410亿美元(约新台币1.2兆元),创下历史高点。

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