/* 访问计数 */ function record_visitors() { if (is_singular()) { global $post; $post_ID = $post->ID; if($post_ID) { $post_views = (int)get_post_meta($post_ID, 'views', true); if(!update_post_meta($post_ID, 'views', ($post_views+1))) { add_post_meta($post_ID, 'views', 1, true); } } } } add_action('wp_head', 'record_visitors'); 2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名:中鹏第九 – 芯片版图

2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名:中鹏第九

来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息:2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为:1、日本住友电木,2、日本日立化成,3、台湾长春住工,4、德国汉高华威、5、日本松下电工,6、日本京瓷化学,7、韩国金刚高丽化学KCC,8、韩国三星Cheil,9、中国品牌中鹏SP,10、日本信越化学(来源:Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务,2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务),前四大日系厂家在中国大陆设厂,台湾长春为日本住友与台湾长春集团合资企业,只做低端产品。非日系四家韩系占两家,尚未在中国大陆设厂;非日系四家欧美系和中国品牌各占一家,两家工厂都设在江苏连云港;外企汉高华威,是德国汉高集团于2000年并购美国Hysol塑封料业务,于2005年并购控股江苏华威电子后,整合转产而来;中企江苏中鹏是连云港塑封料全球新巨头中资销冠,致力于打造世界级非日系环保塑封料首选品牌

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