关于芯片中的seal ring…
seal ring是什么 从layout角度看,seal ring是一个由diff, contact, via … 阅读更多
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在IC版图[layout]时,Design Rules中往往会注明金属线大于一定宽度时要挖slot,同时也会对 … 阅读更多
在“半导体”星球有一个叫做“集成电路”的微型王国,里面住着成千上万的老百姓,他们都有一个共同的名字,叫做“内部 … 阅读更多
前几天有个芯片要封装(package),PE那边要一份芯片PAD图形,但要是AutoCAD可读的DXF格式,而 … 阅读更多
audiodg.exe 进程文件:audiodg.exe 所在路径: (系统安装目录盘)C:windowsau … 阅读更多
在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。其具有以下五个特点:
①封装面积减少
②功能加大,引脚数目增多
③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡
④可靠性高
⑤电性能好,整体成本低
有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。