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IC封装形式COF介绍

其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了。

什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film)

COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术。
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COF 生产完成后,待液晶显示器(LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后,会先以冲裁(Punch) 设备将卷带上的 IC 裁成单片, 通常 COF 的软性基板电路上会有设计输入端(Input) 及输出端(Output) 两端外引脚(Outer Lead), 输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合, 而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB) 接合。
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COF封装的特点

这种封装具有高密度 / 高接脚数(High Density / High Pin Count), 微细化(Fine Pitch), 集团接合(Gang Bond), 高产出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有轻薄短小,,可挠曲(Flexible) 以及卷对卷(Reel to Reel) 生产的特性,也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对 COF 产品,也可设计多芯片(Multi-Chip) 或被动组件在基板电路上。

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产品应用面

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生产流程简介

4.1 流程
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可靠度测试项目

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