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日本地震损及全球25%的芯片硅晶圆供应 内存产业受重创

日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量,约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。

晶圆是切成薄片的硅,充当半导体器件的基板,所有半导体都是在硅晶圆上面制成的。

上述白河工厂生产300毫米晶圆,用于生产晶体管数量较多的先进半导体。该厂生产的晶圆主要用于生产闪存和DRAM等内存器件。因此,其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创,程度大于芯片产业中的其它领域。

逻辑器件是这些晶圆的第二大应用领域。

这些工厂生产的晶圆不仅用于满足日本国内的需求,而且向全球各地的半导体制造商供应晶圆。因此,这些工厂停产,影响可能涉及日本以外的广大厂商。供应量减少25%,可能对全球半导体生产造成严重影响。

信越化学工业株式会社的白河工厂占全球硅半导体晶圆供应量的20%。该厂位于福岛县西乡村。信越报告称,该厂的生产设施与设备受到破坏。为了弥补产量损失,信越表示将在其它工厂建立生产系统。但是,该公司警告称,何时能恢复受损厂房与设备,仍然不明。

MEMC表示,日本地震后,宇都宫工厂疏散了员工并停止运营。该工厂占全球半导体硅晶圆供应量的5%。MEMC表示,预计近期该公司的出货将会推迟。

全球电子供应链的另一个动态是,两家日本公司宣布停产,这将影响到全球用于生产印刷电路板(PCB)的70%覆铜箔板(CCL)供应。覆铜箔板是生产PCB的主要原材料。所有电子产品都需要PCB,从PC到智能手机以及数字手表。

这两家公司是三菱瓦斯化学株式会社和日立化成Polymer 株式会社,它们表示将在两周内恢复生产覆铜箔板。

但是,IHS iSuppli公司认为,按目前的库存水平,只要供应中断时间不大大长于两周,成品PCB和原材料CCL可能足以维持全球电子制造商的电子生产线运行。

日本的其它动态:

尔必达表示,其在山形市的半导体装配厂受到破坏。该公司还表示,电力不足正在影响生产。山形工厂的产能利用率现在低于50%。

AKM Semiconductor表示,为iPad2生产电子罗盘的工厂没有受损,证实了IHS iSuppli公司先前发表的看法。IHS iSuppli公司先前曾警告说,影响日本所有行业的物流与电力问题,同样可能影响AKM Semiconductor为iPad2生产的电子罗盘出货。但是,AKM Semiconductor指出,它可以使用其它工厂生产电子罗盘,克服可能遇到的物流问题。

这次电震破坏了瑞萨电子大约40%的全球晶圆产能。该公司以下工厂停产:生产模拟与分立器件的青森县工厂,生产系统芯片与微控制器器件的茨城县工厂,生产模拟与分立器件的高崎市与甲府工厂

富士通的半数晶圆产能受到破坏。虽然该公司的工厂和晶圆生产设备完好,但电力、气体和晶圆短缺,意味着该公司需要三到四周才能恢复正常生产。

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