英特尔展示128GB Thunderbolt超高速闪存盘
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减少芯片失效:芯片焊接(die Attach)工艺优化
半导体工艺中几种常见的光刻方法
版图设计规则主要内容以及表示方法
晶体管的名称属性—IGBT和MCT
一颗 45nm CPU的制造过程
美研制出栅长20纳米的新型“4维”晶体管
Calibre——芯片验证领域的完美逆袭
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