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铜核球支援下世代的半导体封装
2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名:中鹏第九
减少芯片失效:芯片焊接(die Attach)工艺优化
IC封装形式COF介绍
将GDSII格式文件转为DXF格式
IC封装图片认识(二):TO封装图
IC封装图片认识(二):SOP&SOJ
IC封装图片认识(一):BGA
常用IC封装技术介绍
IC封装及形式简介