高通今年或成全球第三大芯片制造商
北京时间12月5日凌晨消息,市场研究公司IHS iSuppli的数据显示,高通今年的营收将获得两位数的增长,并将成为全球第三大芯片厂商。
IHS iSuppli预计,高通2012年半导体业务营收将同比增长27.2%,而全球半导体行业整体将出现滑坡。在前10大半导体厂商中,有7家营收都将出现下降。两年前,高通仅仅只是全球第九大半导体厂商。这是高通首次上升至行业第三,仅次于前两位的英特尔和三星。
IHS iSuppli高级主管戴尔·福特(Dale Ford)表示:“对半导体应用市场的大部分领域来说,今年是糟糕的一年,唯一的例外是无线领域。这一领域仍将带来强劲的营收。消费者继续购买智能手机和多媒体平板电脑,而PC和平板电视等一度火爆的产品都出现销售减速或滑坡。”
高通在芯片市场地位的提升表明了移动设备的重要性。IHS iSuppli预计,高通今年营收将达到129亿美元,高于去年的101亿美元。英特尔今年营收预计将为475亿美元,较2011年的490亿美元下降2.4%。三星今年营收预计将为304亿美元,高于去年的285亿美元。
福特表示:“高通的芯片是多款手机,包括苹果iPhone 5的心脏。高通发现了2012年半导体行业沙漠中的增长绿洲。”
IHS iSuppli本周一下调了今年全球芯片市场的预期。这是自今年8月以来,IHS iSuppli连续第3次下调这一预期。该机构预计,2012年全球芯片销售额将同比下降2.3%,从2011年的3100亿美元下降至3030亿美元。这将是自2009年以来,全球芯片行业的首次同比滑坡。
尽管2012年全球无线市场预计仍将增长,但IHS iSuppli指出,半导体行业6个主要领域中的5个领域,包括计算机市场,都将出现滑坡。The Gabriel咨询集团分析师丹·欧兹(Dan Olds)表示:“如果你看看全球移动设备中使用的高通芯片数量,那么高通的排名上升并不令人意外。”
目前一个重要问题是,移动设备的发展和传统PC的滑坡将对英特尔和AMD等传统芯片巨头产生什么样的影响。英特尔已经采取措施,加强移动芯片业务。Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·莫尔海德(Patrick Moorhead)表示,英特尔在这方面的努力将有助于该公司保持芯片市场的领先地位。
他表示:“无线和移动是一个非常火爆的市场,在可预见的未来仍将继续火爆。随着将关注重点转向移动领域,英特尔也将从中受益。目前,英特尔的规模比高通大4倍,但他们必须转向无线和移动。英特尔有着不错的开始,但他们必须找到商业模式,并使这一业务发挥效果。”
IHS iSuppli预计,2012年,前20大半导体厂商中的7家公司将出现两位数的营收滑坡。这些公司包括AMD、飞思卡尔、德州仪器、东芝、意法半导体、尔必达和瑞萨电子,营收滑坡幅度将为11.4%至17.7%。
移动互联网的飞速发展是高通增长的最大动力,而这一趋势还将继续。美国风投KPCB合伙人、“互联网女皇”玛丽·米克(Mary Meeker)在昨天发布的《2012互联网趋势报告》中表示,2013年第二季度将成为一个拐点,届时智能手机和平板电脑保有量将超过PC;到2015年,智能手机和平板电脑拥有量将是PC的两倍。
除非注明,否则均为芯片版图原创文章,转载必须以链接形式标明本文链接
本文链接:https://www.chiplayout.net/qualcomm-may-be-the-third-largest-chip-marker.html
- 浅槽隔离工艺(STI) 15175
- CMOS制作基本步骤 13786
- 关于芯片中的seal ring… 13512
- xbox one要求东方明珠实名认证 13086
- div+css不显示最后一个li标签borde... 12204
- CMOS制造中的轻掺杂漏(LDD)注入工艺 11962
- CMOS制作步骤(一):双阱工艺 11653
- IC封装形式COF介绍 11422
- match of layout(版图中的匹配) 10711
- IC版图设计中电容的基本匹配规则 10126
- Mentor calibre_V2008.1_20_linux_x86 17
- 工艺相关资料合集 13
- skill编写的cadence打label增强程序 13
- calibredrv create reference cell 10
- calibredrv merge GDS file 10
- Cadence Layout Turbo提取PAD坐标 9
- 亲测fedora16安装calibre2008所需... 8
- 博客软件WordPress宣布博客数破5千... 6
- 关于IC版图中的匹配规则 6
- htaccess将多域名301定向到主域名 6
- 关于芯片中的seal ring… 163
- xbox one要求东方明珠实名认证 93
- CMOS制作基本步骤 88
- 关于IC版图中的匹配规则 71
- cadence layoutXL使用简介 68
- 浅槽隔离工艺(STI) 61
- CMOS制造中的轻掺杂漏(LDD)注入工艺 59
- match of layout(版图中的匹配) 58
- IC Layout布局经验 47
- IC版图设计中电阻的匹配基础篇 39
近期评论
- admin posted
- 刘俊杰 posted
- Layout Merge posted
有两个gds(带IO的A.gds和dum.gds)做Layout Merge,能否使合并后的gds仍然保持A.gds的名称呢? 能否指定合并的gds的坐标呢?
- 1054145976 posted
发表评论