分类
Downs

半导体制造技术

semiconductor-manufacturing-technology

《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

第1章 半导体产业介绍

第2章 半导体材料特性

第3章 器件技术

第4章 硅和硅片制备

第5章 半导体制造中的化学品

第6章 硅片制造中的沾污控制

第7章 测量学和缺陷检查

第8章 工艺腔内的气体控制

第9章 集成电路制造工艺概况

第10章 氧化

第11章 淀积

第12章 金属化

第13章 光刻:气相成底膜到软烘

第14章 光刻:对准和曝光

第15章 光刻:光刻胶显影和先进的光刻技术

第16章 刻蚀

第17章 离子注入

第18章 化学机械平坦化

第19章 硅片测试

第20章 装配与封装

附录

术语表

中文版下载:http://pan.baidu.com/s/1jAU38
英文版下载:http://pan.baidu.com/s/1qw5ZI

“半导体制造技术”上的2条回复

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注