分类 Package IC封装图片认识（一）：BGA 文章作者 由admin 发布日期 2011/8/30 IC封装图片认识（一）：BGA无评论 Post views 540 views 在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA，全称是Ball Grid Array（球 […] Like 1 likes 标签 BGA, ic, package