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CMP后清洗技术进展

摩尔定律的一个重大副作用就是从不明确地确定半导体产业中的技术问题。对目前制造节点完全适用的材料和工艺可能几年后 […]

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化学机械平坦化CMP

到了20世纪80年代后期,IBM开发了化学机械平坦化(chemical mechanical planariz […]

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半导体制造中的平坦化技术