标签： metal

Process

CMOS制作步骤（十）：Via-2, Plug-2,Metal-2及Top Metal形成

文章作者 admin
发布日期 2011/8/18
CMOS制作步骤（十）：Via-2, Plug-2,Metal-2及Top Metal形成无评论
Post views 1,520 views

在Via-1, Plug-1及Metal-1互连形成后，接下来形成的是Via-2, Plug-2及Metal- […]

Like 3 likes
标签 metal, plug, via

Process

CMOS制作步骤（九）：Via-1, Plug-1及Metal-1互连的形成

文章作者 admin
发布日期 2011/8/17
CMOS制作步骤（九）：Via-1, Plug-1及Metal-1互连的形成有2条评论
Post views 1,407 views

层间介质（ILD）充当了各层金属间以及第一层金属与硅之间的介质材料。层间介质上有许多小的通孔，这些层间介质上的 […]

Like 2 likes
标签 metal, plug, via