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CMOS制作步骤(十):Via-2, Plug-2,Metal-2及Top Metal形成

2013/10/302011/8/18 作者 admin

在Via-1, Plug-1及Metal-1互连形成后,接下来形成的是Via-2, Plug-2及Metal- … 阅读更多

分类 Process 标签 metal、 plug、 via 发表评论

CMOS制作步骤(九):Via-1, Plug-1及Metal-1互连的形成

2012/10/62011/8/17 作者 admin

层间介质(ILD)充当了各层金属间以及第一层金属与硅之间的介质材料。层间介质上有许多小的通孔,这些层间介质上的 … 阅读更多

分类 Process 标签 metal、 plug、 via 2 条评论
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