封装 – 芯片版图

/* 访问计数 */ function record_visitors() { if (is_singular()) { global $post; $post_ID = $post->ID; if($post_ID) { $post_views = (int)get_post_meta($post_ID, 'views', true); if(!update_post_meta($post_ID, 'views', ($post_views+1))) { add_post_meta($post_ID, 'views', 1, true); } } } } add_action('wp_head', 'record_visitors'); 封装 – 芯片版图

铜核球支援下世代的半导体封装

2013/10/302013/10/14 作者 admin

近几年，平板与智慧型手机以超高的人气，在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时，高密度封装技术也同样 … 阅读更多

2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九

2013/6/262013/6/22 作者 admin

来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体 … 阅读更多

常用IC封装技术介绍

2012/8/182011/8/29 作者 admin

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作 … 阅读更多

IC封装及形式简介

2012/8/182010/11/30 作者 admin

在IC制造过程的后道工序中，通过电测试的硅片要进行单个的芯片装配与封装，而这两个是两种截然不同的过程。在传统工艺中，集成电路最终装配是指将从硅片上分离出的每个好的芯片粘贴在金属引线框架或管壳上，用细线将芯片表面的金属压点和提供芯片电通路的引线框架内端连接起来。完成装配后，将单个的芯片封在一个保护管壳内被称为封装。如现在最常用的便是用塑料包封芯片。