铜核球支援下世代的半导体封装

近几年,平板与智慧型手机以超高的人气,在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时,高密度封装技术也同样被追求着,为实现高机能、高密度化,可预想到CSP的尺寸将变得愈来愈薄也愈来愈大,相对的也更...

2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名:中鹏第九

来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息:2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为:1、日本住友电木,2、日本日立化成,3、台湾长春住工,4、德国汉高华威、5、日本松...

IC封装及形式简介

在IC制造过程的后道工序中,通过电测试的硅片要进行单个的芯片装配与封装,而这两个是两种截然不同的过程。在传统工艺中,集成电路最终装配是指将从硅片上分离出的每个好的芯片粘贴在金属引线框架或管壳上,用细...