来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松...
2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九
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- 文章作者 由admin
- 发布日期 2013/6/22
- 分类 分类于 Package
标签：package
其实这个真不太懂，没有太多接触也没有比较好的资料，只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film) COF是一种 IC 封装技术，是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装...
TO-18 TO-220 TO-247 TO-264 TO-52 TO-71 TO-72 TO-78 TO-8 TO-92 TO-93 TO-99 TO-263&268 FTO-220 ITO-220 ITO-3P TO-252
在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA，全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。其具有以下五个特点： ①封装面积减少 ②功能加大，引脚数...
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载...
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