2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名:中鹏第九

来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息:2012年度全球十大产销量半导体…


IC封装形式COF介绍

其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C…


IC封装图片认识(二):TO封装图


IC封装图片认识(一):BGA

在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球…


常用IC封装技术介绍

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作…