2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体…
IC封装形式COF介绍
其实这个真不太懂，没有太多接触也没有比较好的资料，只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C…
IC封装图片认识（一）：BGA
在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA，全称是Ball Grid Array（球…
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近期评论
- admin posted
- 刘俊杰 posted
- Layout Merge posted
有两个gds（带IO的A.gds和dum.gds）做Layout Merge，能否使合并后的gds仍然保持A.gds的名称呢？ 能否指定合并的gds的坐标呢？
- 1054145976 posted
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