来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体 […]
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其实这个真不太懂，没有太多接触也没有比较好的资料，只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C […]
在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA，全称是Ball Grid Array（球 […]
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作 […]