package – 芯片版图

2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九

2013/6/262013/6/22 作者 admin 719 views

来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体 … 阅读更多

IC封装形式COF介绍

2012/8/182011/9/16 作者 admin 12,794 views

其实这个真不太懂，没有太多接触也没有比较好的资料，只能简单的了解一下了。什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C … 阅读更多

IC封装图片认识（二）：TO封装图

2012/8/182011/9/1 作者 admin 2,449 views

1-TO-18 — TO-18

2-TO-220 — TO-220

3-TO-247 — TO-247

4-TO-264 — TO-264

5-TO-52 — TO-52

6-TO-71 — TO-71

7-TO-72 — TO-72

8-TO-78 — TO-78

9-TO-8 — TO-8

10-TO-92 — TO-92

11-TO-93 — TO-93

12-TO-99 — TO-99

13-TO-263&268 — TO-263&268

14-FTO-220 — FTO-220

14-ITO-220 — ITO-220

15-ITO-3P — ITO-3P

16-TO-252 — TO-252

IC封装图片认识（一）：BGA

2012/8/182011/8/30 作者 admin 3,216 views

在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA，全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。其具有以下五个特点：
①封装面积减少
②功能加大，引脚数目增多
③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡
④可靠性高
⑤电性能好，整体成本低

有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

1-BGA — BGA

2-EBGA_680L — EBGA_680L

3-uBGA — uBGA

4-uBGA — uBGA

5-LBGA-160L — LBGA-160L

6-PBGA-217L — PBGA-217L

7-SBGA-192L — SBGA-192L

8-TSBGA-680L — TSBGA-680L

9-FBGA — FBGA

常用IC封装技术介绍

2012/8/182011/8/29 作者 admin 5,287 views

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作 … 阅读更多