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IC封装图片认识(一):BGA

在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。其具有以下五个特点:
①封装面积减少
②功能加大,引脚数目增多
③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡
④可靠性高
⑤电性能好,整体成本低

有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

1-BGA
BGA
2-EBGA_680L
EBGA_680L
3-uBGA
uBGA
4-uBGA
uBGA
5-LBGA-160L
LBGA-160L
6-PBGA-217L
PBGA-217L
7-SBGA-192L
SBGA-192L
8-TSBGA-680L
TSBGA-680L
9-FBGA
FBGA

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