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国务院:引导社会资金投资集成电路产业

据中国政府网14日消息,国务院办公厅公布了《国务院关于加快促进信息消费扩大内需的若干意见》。《意见》指出,鼓励 […]

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CMOS模拟集成电路设

《CMOS模拟集成电路设计》(第2版)(英文版)是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分,主要介绍 […]

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IC

中国IC业“芯”结:IC小国真能赶追韩美日么?

  集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业 […]

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Package

IC封装形式COF介绍

其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C […]

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Layout

关于芯片中的seal ring…

seal ring是什么 从layout角度看,seal ring是一个由diff, contact, via […]

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Package

IC封装图片认识(二):TO封装图

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Package

IC封装图片认识(一):BGA

在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球 […]

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Package

常用IC封装技术介绍

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作 […]

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Layout

IC版图设计中电容的基本匹配规则

对于IC layout工程师来说正确地构造电容能够达到其它任何集成元件所不能达到的匹配程度。下面是一些IC版图 […]

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Layout

IC版图设计中电阻的匹配基础篇

在IC版图(layout)的设计中,作为无源器件的电阻,其匹配也是很重要的,一个优秀的IC版图工程师将会遵守更 […]