COF – 芯片版图

IC封装形式COF介绍

Post author By admin
Post date 2011/9/16
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IC封装形式COF介绍有2条评论

其实这个真不太懂，没有太多接触也没有比较好的资料，只能简单的了解一下了。什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C…

Tags COF, ic, package

近期评论

admin posted
可以邮件到 admin@chiplayout.net或微信公众号 chiplayout
刘俊杰 posted
请问可以留个微信吗
admin posted
可以的先打开来A的gds set L [layout create A.gds xxxxxx] import B的GDS $L import B.gds xxxxx $L create ref A的topcell B的topcell x y 0 0 1 $L gdsout new.gds 但如果是给每个io加入对应的dummy就要用到循环了但如果每个io dummy的的名字和每个io的对应名字一样，直接打开drv，import选 append模式，完了保存就行所以，要看具体情况的
Layout Merge posted
有两个gds（带IO的A.gds和dum.gds）做Layout Merge，能否使合并后的gds仍然保持A.gds的名称呢？能否指定合并的gds的坐标呢？
1054145976 posted
设置了之后重新打开GDS文件右边的layer列表又重置了，每次打开都要再编辑T T