近几年，平板与智慧型手机以超高的人气，在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时，高密度封装技术也同样 […]
分类：Package
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体 […]
在器件的生产过程中，芯片焊接是封装过程中的重点控制工序。此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上 […]
其实这个真不太懂，没有太多接触也没有比较好的资料，只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C […]
前几天有个芯片要封装(package)，PE那边要一份芯片PAD图形，但要是AutoCAD可读的DXF格式，而 […]
在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA，全称是Ball Grid Array（球 […]
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作 […]
在IC制造过程的后道工序中，通过电测试的硅片要进行单个的芯片装配与封装，而这两个是两种截然不同的过程。在传统工 […]
近期评论