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![16-TO-252 16-TO-252](http://www.chiplayout.net/wp-content/uploads/f4250e6b6cd7_F8E/16-TO-252.jpg)
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息:2012年度全球十大产销量半导体 … 阅读更多
在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序。此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上 … 阅读更多
其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C … 阅读更多
前几天有个芯片要封装(package),PE那边要一份芯片PAD图形,但要是AutoCAD可读的DXF格式,而 … 阅读更多
在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。其具有以下五个特点:
①封装面积减少
②功能加大,引脚数目增多
③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡
④可靠性高
⑤电性能好,整体成本低
有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。