Package – 芯片版图

铜核球支援下世代的半导体封装

2013/10/302013/10/14 作者 admin 5,121 views

近几年，平板与智慧型手机以超高的人气，在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时，高密度封装技术也同样 … 阅读更多

2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九

2013/6/262013/6/22 作者 admin 779 views

来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体 … 阅读更多

减少芯片失效：芯片焊接（die Attach）工艺优化

2013/6/62013/1/14 作者 admin 3,086 views

在器件的生产过程中，芯片焊接是封装过程中的重点控制工序。此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上 … 阅读更多

IC封装形式COF介绍

2012/8/182011/9/16 作者 admin 13,272 views

其实这个真不太懂，没有太多接触也没有比较好的资料，只能简单的了解一下了。什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C … 阅读更多

将GDSII格式文件转为DXF格式

2012/11/302011/9/2 作者 admin 7,105 views

前几天有个芯片要封装(package)，PE那边要一份芯片PAD图形，但要是AutoCAD可读的DXF格式，而 … 阅读更多

IC封装图片认识（二）：TO封装图

2012/8/182011/9/1 作者 admin 2,599 views

1-TO-18 — TO-18

2-TO-220 — TO-220

3-TO-247 — TO-247

4-TO-264 — TO-264

5-TO-52 — TO-52

6-TO-71 — TO-71

7-TO-72 — TO-72

8-TO-78 — TO-78

9-TO-8 — TO-8

10-TO-92 — TO-92

11-TO-93 — TO-93

12-TO-99 — TO-99

13-TO-263&268 — TO-263&268

14-FTO-220 — FTO-220

14-ITO-220 — ITO-220

15-ITO-3P — ITO-3P

16-TO-252 — TO-252

IC封装图片认识（二）：SOP&SOJ

2012/8/182011/8/31 作者 admin 1,671 views

1-SOP — SOP

2-SOP-EIAJ-TYPE-II-14L — SOP-EIAJ-TYPE-II-14L

3-SSOP — SSOP

4-SSOP-16L — SSOP-16L

5-TSOP(Thin Small Outline Package) — TSOP(Thin Small Outline Package)

6-TSSOP(Thin Shrink Outline Package) — TSSOP(Thin Shrink Outline Package)

7-HSOP28 — HSOP28

1-SOJ-32L — SOJ-32L

2-SOJ — SOJ

IC封装图片认识（一）：BGA

2012/8/182011/8/30 作者 admin 3,422 views

在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA，全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。其具有以下五个特点：
①封装面积减少
②功能加大，引脚数目增多
③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡
④可靠性高
⑤电性能好，整体成本低

有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

1-BGA — BGA

2-EBGA_680L — EBGA_680L

3-uBGA — uBGA

4-uBGA — uBGA

5-LBGA-160L — LBGA-160L

6-PBGA-217L — PBGA-217L

7-SBGA-192L — SBGA-192L

8-TSBGA-680L — TSBGA-680L

9-FBGA — FBGA

常用IC封装技术介绍

2012/8/182011/8/29 作者 admin 5,579 views

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作 … 阅读更多

IC封装及形式简介

2012/8/182010/11/30 作者 admin 4,072 views

在IC制造过程的后道工序中，通过电测试的硅片要进行单个的芯片装配与封装，而这两个是两种截然不同的过程。在传统工艺中，集成电路最终装配是指将从硅片上分离出的每个好的芯片粘贴在金属引线框架或管壳上，用细线将芯片表面的金属压点和提供芯片电通路的引线框架内端连接起来。完成装配后，将单个的芯片封在一个保护管壳内被称为封装。如现在最常用的便是用塑料包封芯片。