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铜核球支援下世代的半导体封装

近几年,平板与智慧型手机以超高的人气,在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时,高密度封装技术也同样 […]

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2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名:中鹏第九

来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息:2012年度全球十大产销量半导体 […]

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减少芯片失效:芯片焊接(die Attach)工艺优化

在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序。此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上 […]

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IC封装形式COF介绍

其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C […]

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将GDSII格式文件转为DXF格式

前几天有个芯片要封装(package),PE那边要一份芯片PAD图形,但要是AutoCAD可读的DXF格式,而 […]

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IC封装图片认识(二):TO封装图

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IC封装图片认识(二):SOP&SOJ

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IC封装图片认识(一):BGA

在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球 […]

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常用IC封装技术介绍

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作 […]

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IC封装及形式简介

在IC制造过程的后道工序中,通过电测试的硅片要进行单个的芯片装配与封装,而这两个是两种截然不同的过程。在传统工 […]