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IC封装图片认识(一):BGA

在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。其具有以下五个特点:
①封装面积减少
②功能加大,引脚数目增多
③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡
④可靠性高
⑤电性能好,整体成本低

有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

1-BGA
BGA
2-EBGA_680L
EBGA_680L
3-uBGA
uBGA
4-uBGA
uBGA
5-LBGA-160L
LBGA-160L
6-PBGA-217L
PBGA-217L
7-SBGA-192L
SBGA-192L
8-TSBGA-680L
TSBGA-680L
9-FBGA
FBGA

IC封装及形式简介

在IC制造过程的后道工序中,通过电测试的硅片要进行单个的芯片装配与封装,而这两个是两种截然不同的过程。在传统工艺中,集成电路最终装配是指将从硅片上分离出的每个好的芯片粘贴在金属引线框架或管壳上,用细线将芯片表面的金属压点和提供芯片电通路的引线框架内端连接起来。完成装配后,将单个的芯片封在一个保护管壳内被称为封装。如现在最常用的便是用塑料包封芯片。

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