分类：Package

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铜核球支援下世代的半导体封装

文章作者由admin
发布日期 2013/10/14
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铜核球支援下世代的半导体封装无评论

近几年，平板与智慧型手机以超高的人气，在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时，高密度封装技术也同样 […]

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标签半导体, 封装

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2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九

来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体 […]

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标签 package, 封装

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减少芯片失效：芯片焊接（die Attach）工艺优化

在器件的生产过程中，芯片焊接是封装过程中的重点控制工序。此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上 […]

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标签 die Attach

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IC封装形式COF介绍

文章作者由admin
发布日期 2011/9/16
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IC封装形式COF介绍有2条评论

其实这个真不太懂，没有太多接触也没有比较好的资料，只能简单的了解一下了。什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C […]

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标签 COF, ic, package

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将GDSII格式文件转为DXF格式

文章作者由admin
发布日期 2011/9/2
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将GDSII格式文件转为DXF格式有3条评论

前几天有个芯片要封装(package)，PE那边要一份芯片PAD图形，但要是AutoCAD可读的DXF格式，而 […]

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标签 dxf, gds

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IC封装图片认识（二）：TO封装图

文章作者由admin
发布日期 2011/9/1
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IC封装图片认识（二）：TO封装图无评论

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标签 ic, package

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IC封装图片认识（二）：SOP&SOJ

文章作者由admin
发布日期 2011/8/31
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IC封装图片认识（二）：SOP&SOJ无评论

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标签 SOJ, SOP

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IC封装图片认识（一）：BGA

文章作者由admin
发布日期 2011/8/30
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IC封装图片认识（一）：BGA无评论

在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA，全称是Ball Grid Array（球 […]

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标签 BGA, ic, package

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常用IC封装技术介绍

文章作者由admin
发布日期 2011/8/29
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常用IC封装技术介绍有1条评论

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作 […]

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标签 ic, package, 封装

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IC封装及形式简介

文章作者由admin
发布日期 2010/11/30
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IC封装及形式简介有2条评论

在IC制造过程的后道工序中，通过电测试的硅片要进行单个的芯片装配与封装，而这两个是两种截然不同的过程。在传统工 […]

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标签封装