分类 Package 减少芯片失效：芯片焊接（die Attach）工艺优化 文章作者 由admin 发布日期 2013/1/14 减少芯片失效：芯片焊接（die Attach）工艺优化无评论 Post views 442 views 在器件的生产过程中，芯片焊接是封装过程中的重点控制工序。此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上 […] Like 2 likes 标签 die Attach