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die Attach

减少芯片失效:芯片焊接(die Attach)工艺优化

2013/6/62013/1/14 作者 admin

在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序。此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上 … 阅读更多

分类 Package 标签 die Attach 1 条评论
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