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News

国务院:引导社会资金投资集成电路产业

admin 发布于 5年前 (2013-08-18)

据中国政府网14日消息,国务院办公厅公布了《国务院关于加快促进信息消费扩大内需的若干意见》。《意见》指出,鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金,引导社会资金投资集成电路产业,有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。 《意见》从以下几个方面提出了促进信息消费的主要任务:一是...

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Downs

CMOS模拟集成电路设

admin 发布于 5年前 (2013-06-30)

《CMOS模拟集成电路设计》(第2版)(英文版)是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分,主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模,MOS开关、MOs二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路,以及反相...

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IC

中国IC业“芯”结:IC小国真能赶追韩美日么?

admin 发布于 5年前 (2013-06-13)

  集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此,我 国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展,在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程,以...

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Package

IC封装形式COF介绍

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admin 发布于 7年前 (2011-09-15)

其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film) COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将...

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Layout

关于芯片中的seal ring…

admin 发布于 7年前 (2011-09-06)

seal ring是什么 从layout角度看,seal ring是一个由diff, contact, via和metal等layer按照一定的规则叠加组成的图形。 从工艺角度看,seal ring是一种氧化、钝化层结构 从物理角度看,seal ring是介于芯片(chip)和划...

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Package

IC封装图片认识(一):BGA

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admin 发布于 7年前 (2011-08-30)

在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。其具有以下五个特点: ①封装面积减少 ②功能加大,引脚数目增多 ③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡 ④可靠性高...

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Package

常用IC封装技术介绍

admin 发布于 7年前 (2011-08-28)

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一...

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Layout

IC版图设计中电容的基本匹配规则

admin 发布于 7年前 (2011-08-24)

对于IC layout工程师来说正确地构造电容能够达到其它任何集成元件所不能达到的匹配程度。下面是一些IC版图设计中电容匹配的重要规则。 遵循三个匹配原则:它们应该具有相同方向、相同的电容类型以及尽可能的靠近。这些规则能够有效的减少工艺误差以确保模拟器件的功能。 使用单位电容来构...

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Layout

IC版图设计中电阻的匹配基础篇

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admin 发布于 7年前 (2011-08-23)

在IC版图(layout)的设计中,作为无源器件的电阻,其匹配也是很重要的,一个优秀的IC版图工程师将会遵守更多的匹配规则,使其因工艺产生的误差减小到最少。 遵循三个匹配的原则:电阻应该被放置相同的方向、相同的器件类型以及相互靠近。这些原则对于减少工艺误差对模拟器件的功能的影响是...

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